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2024年11月25日月曜日
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タグ : テクノロジー

NVIDIAの次世代AIチップ「ブラックウェル」が本格量産開始、鈍化傾向にある売上成長の回復を促す鍵となるか

NVIDIAの次世代AIチップ「ブラックウェル」が市場に出荷開始。売上成長の鈍化が懸念される中、需要は高い。

【NY米株式市場】初期の急落から劇的回復!半導体株が主導する上昇と原油価格の急騰

引用:AP通信米株式市場は11日(現地時間)、急落から始まり急騰で終わった。取引開始時には2%近く暴落し、4万ポイントを下回ったダウジョーンズ工業平均は、0.3%の上昇で取引を終えたが、初期の暴落からは抜け出した。同日は半導体の日だった。エヌビディアは8%急騰し、英半導体設計会 ...

【NY株式市場】テクノロジー株の強気と国際原油価格の急落、エヌビディアの株価急騰が米株式市場を牽引

米株式市場の主要3指数は19日(現地時間)に上昇し、取引日基準で5日連続で上昇が続いた。特に8日以降、12日間でダウ平均株価だけがたった1日のみ小幅下落を記録したことを除き、主要3指数 ...

【株式情報】世界的な株式市場の暴落をチャンスに!キャシー・ウッドが狙った大型テク株

アメリカの著名投資家、キャシー・ウッド氏が最近、世界的な株式市場の暴落を受けて大型テクノロジー株を大量に底値買いし、注目を集めている。7日(現地時間)、米ブルームバーグ通信によると、キャシー・ウッド氏 ...

中国がマスク氏のスターリンクに挑戦!低軌道衛星によるインターネット網構築のため1号機を打ち上げ

中国が、イーロン・マスク氏の衛星インターネットシステム「スターリンク」に挑戦状を叩きつけた。今月6日、中国は「千の帆」として知られる地球低軌道衛星を活用した国際インターネットネッ ...

イーロン・マスクのニューラリンク、二人目の患者に脳チップ移植成功!BCI技術で希望の光

テスラのイーロン・マスク最高経営責任者(CEO)の脳神経科学スタートアップ、ニューラリンク(Neuralink)が、二人目の患者の脳に自社が開発したコンピューターチップを移植することに成功したとマスク ...

【NY株式市場】エヌビディアとテスラ、株価急騰でニューヨーク市場を押し上げ!テクノロジー株の躍進

人工知能(AI)半導体のリーダーであるエヌビディアと電気自動車のリーダーであるテスラが、現地時間の7月31日、ニューヨーク証券市場を大幅に押し上げた。この2銘柄が急騰する中、テクノ ...

【NY株式市場】テクノロジー株急騰と原油価格の急上昇!NVIDIAとテスラが株価急上昇、ジェローム・パウエル議長の金利引き下げ示唆で市場活況

ニューヨーク証券市場では、テクノロジー株が現地時間の7月31日に急騰した。人工知能(AI)半導体のリーダーであるNVIDIAと電気自動車のリーダーであるテスラの株価が急騰し、 ...

【ニューヨーク株式市場】ビッグテック株価急落…ウォール街の不安定な一日、個人投資家を励ますラリーの過程とは

いつものように「最高値更新」を見て眠ったが、目覚めたら状況が急変していた。ビッグテックの株価が急落したのだ。しかし、ウォール街では「ラリー(強気相場)のために必要な過程」として個人 ...

オラクル社、革新的AIデーターベース「HeatWave GenAI」発表…データの安全性とコスト効率を大幅に向上した新世代AIサービス

オラクル(Oracle Corporation)がデータ移動や追加費用を必要とせず、専門知識を持たない個人でも簡単に生成型AIアプリケーションを構築できる「HeatWave GenAI」を発表した。オ ...

スキア、AR技術で脳手術を革新!インドでの成功事例と今後の展望

医療画像診断ソリューション企業スキアが、インドの病院で拡張現実(AR)を適用させ、40件以上の脳手術を成功させたことがわかった。スキアのイ・ジョンミョン代表は、「インドのハイデラバードにあるKIMS病 ...

ブレインブリッジ社が世界初の頭部移植システムを開発!人間の頭部を他の体に移植する手術を開始予定

アメリカのスタートアップ企業が人間の頭を丸ごと取り外し、他の人間の体に移植する技術を開発中であると発表した。この企業は、その手術過程をグラフィックで再現した映像も公開した。引用:ブレインブリッジ Yo ...

IT大手、AIの安全性向上を目指しガイドラインの公開を発表

韓国のIT大手・NAVERの創業者であるイ・ヘジン・グローバル投資責任者(GIO)は、21日に開催された人工知能(AI)ソウルサミット(AI Seoul Summit)において、6月にAI安全ガイドラ ...

生成型AIの波に乗る、半導体業界の次世代DRAM革命

生成型AI時代が到来し、半導体業界の次世代DRAM技術の競争が激化している。これまで半導体のサイズを最大限縮小する微細加工技術力が主要な競争様相であったのに対し、今後は半導体を縦に積み重ねる最先端パッ ...

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