台湾のTSMCは、昨年第4四半期の純利益が前年同期比57%増加した。
TSMCが16日発表した昨年第4四半期の決算によると、純利益は3,746億8,000万台湾ドル（約1兆7,716億円）を記録し、売上高も前年同期比38.8%増の8,684億6,000万台湾ドル（約4兆1,064億円）に達した。TSMCは、世界市場で圧倒的シェアを誇るAI専用先端半導体の販売増加がこの好業績につながったと説明した。
TSMCは売上の約70%は、米アップルやエヌビディアなど北米市場から得ており、第4四半期はAIや最新スマートフォン向けの3～5nm（ナノメートル）の先端チップ工場が高稼働率を維持している状況だ。売上構成比では、3nm半導体が26%、5nm製品が34%、7nm製品が14%を占めている。
一方、昨年の通期の売上高は、前年比33.9%増の2兆8,943億台湾ドル（約13兆6,854億円）、純利益は39.9%増の1兆1,732億台湾ドル（約5兆5,473億円）となり、半導体不況で業績が悪化した2023年から一転して過去最高を更新した。
米調査会社IDCによると、半導体受託生産（前工程）におけるTSMCの世界シェアは、2023年の59%から昨年は64%に上昇し、2025年には66%に達する見込みだと示した。
また、23日にはソウル江南区のCOEXで開催された「第26回半導体大展（SEDEX）」にTSMCの看板が設置されており、展示会は「AI半導体と最先端パッケージ技術の融合」をテーマに、同日から25日まで開催されることが明らかにされた。